2026.07.09 (목)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

반도체·AI 하드웨어 랠리에 선전종합 +3.07% — SMIC +10.22%, 항셍은 -0.70%

중국 반도체·컴퓨터 하드웨어 종목이 AI 인프라 수요를 재료로 급등하면서 선전종합지수는 3.07%, 상하이종합지수는 1.65% 올랐습니다. SMIC는 10.22%, 레노버는 7.71%, 타임인터커넥트는 11.63% 상승해 반도체 섹터 4.76%, 컴퓨터 하드웨어 섹터 5.18% 강세를 이끌었습니다. 반면 항셍지수는 0.70% 내렸고, 상하이시의 자동차 온라인 정보 정화 회의 속에 지리자동차가 4.53%, 텐센트가 클래스B 지분 40%를 블록딜 매각한 콰이쇼우가 4.28% 하락했습니다. 보호예수가 해제된 미니맥스는 17.98% 급락했습니다.

Hang Seng Index
24,030.18
-0.70%
Hang Seng Tech
4,731.56
+0.01%
Shanghai Composite
4,036
+1.65%
Shenzhen Component
15,398
+3.07%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
7월 중순중국 2분기 GDP·6월 산업생산·소매판매 발표
7월 중순중국 6월 신규 위안화 대출·사회융자총량 발표
7월 20일인민은행 7월 대출우대금리(LPR) 고시

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

인민은행이 완화 기조 유지를 재확인하고 국무원 국유자산위가 신질생산력(중국 첨단 제조·기술 혁신 정책)을 내세운 날, 상무부의 일본 20개 기관 수출통제와 공업정보화부의 미국 AI 도구 보안 경고가 겹쳤습니다. 대외 마찰과 자립 정책이 맞물리며 자금은 홍콩보다 상하이·선전 증시로 기울었습니다.

02주도 섹터 들여다보기

AI 인프라 투자가 국산 반도체 표준화 정책과 만나면서 파운드리(SMIC)에서 서버·PC 하드웨어(레노버), 케이블·커넥터(타임인터커넥트)로 이어지는 사슬이 함께 움직였습니다. 반도체 4.76%, 컴퓨터 하드웨어 5.18%, 통신장비 2.88%로 사슬 전 구간에 자금이 걸쳤습니다.

03엇갈린 신호

같은 AI 테마 안에서도 갈림이 뚜렷했습니다. 하드웨어는 올랐지만 보호예수가 풀린 미니맥스가 17.98%, 텐센트가 클래스B 지분을 블록딜로 넘긴 콰이쇼우가 4.28% 밀렸습니다. 차량선박세 감면 폐지와 온라인 정보 정화 회의가 겹친 자동차 제조 섹터는 2.58% 하락했습니다.

04다음 체크포인트

7월 중순 2분기 GDP와 6월 산업생산·소매판매는 6월 자동차 판매 -3.2%의 부진이 실물 전반으로 번졌는지 가르는 지표입니다. 같은 시기 신규 위안화 대출·사회융자총량은 완화 기조의 전달 경로를, 20일 대출우대금리(LPR) 고시는 그 강도를 확인하는 자리입니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
7월 8일

어제 8.70% 올랐던 콰이쇼우가 텐센트 지분 매각에 4.28% 되밀렸습니다.

콰이쇼우전일 +8.70% → 금일 -4.28%, 텐센트 블록딜
오늘
7월 9일

홍콩은 내렸지만 중국 A주 반도체 랠리로 온도 차가 벌어졌습니다.

HSI-0.70% / 24,030.18, 항셍테크는 +0.01%
내일

2분기 GDP와 6월 실물 지표가 완화 정책의 전달을 처음 확인하는 자리입니다.

GDP·산업생산7월 중순 발표, 완화 정책 실물 효과 1차 점검

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