2026.06.05 (금)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

중국 반도체주 동반 급락 — 남향 자금 순유출, 반도체 섹터 -4.65%·선전 -2.21%

홍콩·중국 증시는 반도체주 급락에 항셍 -1.15%, 선전성분 -2.21%로 마감했습니다. 남향 자금(본토에서 홍콩으로 유입되는 자금)이 SMIC에서 28억, 화홍반도체에서 3.187억 홍콩달러 순유출되며 SMIC -7.178%, 화홍반도체 -7.157%를 기록했고, 니오와 반도체 협력을 발표한 기가디바이스도 -8.015% 급락했습니다. 니오는 협력 재료에도 -3.762%, HSBC는 레바논 중앙은행 스캔들 관련 프랑스 검찰 예비 기소로 -3.142% 하락했습니다. 텐센트는 5억 홍콩달러 자사주 매입과 17억 홍콩달러 남향 순유입에도 -1.264%로 마감했습니다.

Hang Seng Index
24,961.95
-1.15%
Hang Seng Tech
4,888.39
-1.75%
Shanghai Composite
4,027
-0.74%
Shenzhen Component
15,314
-2.21%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
6월 7일중국 5월 외환보유액(예상 3.4조 달러) 발표
6월 9일중국 5월 수출입·무역수지(수출 예상 +15%) 발표
6월 9일중국 1~5월 신규 위안화 대출·M2 통화량 발표
6월 16일중국 정보통신연구원 고품질 토큰 서비스 계획 발표
7월 1일국무원 대외투자 관리 규정 시행

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

미국이 301조 조사를 근거로 중국·홍콩에 12.5% 추가 관세를 예고하고 EU도 과잉생산 수단을 꺼내며 통상 압박이 부각됐습니다. 중국 정부는 반격 방침과 6G·AI+에너지 자립 정책으로 맞섰지만, 남향 자금이 반도체에서 빠지며 위험 회피가 시장을 눌렀습니다.

02주도 섹터 들여다보기

통신 서비스 업종이 +4.17%로 두드러졌습니다. 공업정보화부가 중앙·지방 6G 시범 사업을 내놓으며 2029년 상용화를 겨냥해 기지국·코어망 등 통신장비와 칩 부품, 운영체제로 연구개발을 넓히는 구조여서, 정책 효과가 위성통신(+1.01%)까지 이어졌습니다.

03엇갈린 신호

반도체 업종이 -4.65%로 가장 약했습니다. 전일 A주에서 강세였던 칩 종목이 홍콩 상장분에서 급반전한 점이 분기점으로, 남향 자금이 SMIC·화홍반도체에서 이탈해 두 종목이 7%대 밀렸고, 니오와 협력을 맺은 기가디바이스마저 -8.015%로 마감했습니다.

04다음 체크포인트

6월 9일 5월 무역수지는 수출 +15% 전망치로, 미국·EU 통상 압박이 수출에 반영됐는지 가늠하는 지표입니다. 같은 날 1~5월 위안화 대출과 M2(+8.6% 전망)는 내수 신용을, 6월 16일 정보통신연구원 고품질 토큰 서비스 계획은 AI 정책 방향을 비춥니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
6월 4일

어제 A주에서 +7.533% 올랐던 기가디바이스가 오늘은 홍콩 상장분에서 -8.015%로 급반전했습니다.

기가디바이스전일 A주 +7.533% → 금일 HK -8.015%
오늘
6월 5일

반도체주 급락이 기술주 전반으로 번지며 항셍테크가 -1.75%로 마감했습니다.

HSTECH-1.75% / 4,888.39, 반도체 동반 급락
내일

6월 7일 발표되는 5월 외환보유액은 자본 유출입과 위안화 방어 여력을 가늠하는 지표입니다.

외환보유액6/7 발표, 예상 3.4조 달러, 자본흐름 점검

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