2026.08.03 (월)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

알리바바 새 AI 모델 발표에 홍콩 플랫폼주 강세 — 항셍 +0.48%, A주 반도체는 SMIC -6.04% 하락

알리바바가 AI 모델 Qwen 3.8-Max를 공개한 가운데 플랫폼주가 동반 강세를 보이며 항셍지수는 +0.48%인 26,009.40으로 마감했습니다. 알리바바는 +7.01%, 텐센트는 +3.20% 올랐고, 상반기 실적 발표와 태양광 가격 질서 정비 정책에 신이솔라는 +13.41% 상승했습니다. 반면 A주에서는 반도체가 약세를 보여 SMIC는 -6.04%, 캄브리콘은 -7.05%를 기록했고, 스마트폰 가격 인상을 발표한 샤오미도 -2.85% 하락했습니다. 7월 제조업 PMI는 4개월 최저인 50.9로 떨어졌고, 인민은행은 하반기 완화적 통화정책 지속 방침을 밝혔습니다.

Hang Seng Index
26,009.40
+0.48%
Hang Seng Tech
4,875.61
+0.96%
Shanghai Composite
3,809
-0.59%
Shenzhen Component
13,448
-0.96%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
8월 중문샷AI 홍콩 IPO 신청, 약 30억 달러 조달
8월 중하순핑안보험·중국생명 등 보험사 중간 배당·실적 발표
10월중국 공산당 20기 5중전회 베이징 개최

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

7월 제조업 PMI가 4개월 최저인 50.9로 내려온 날, 인민은행은 하반기 완화적 통화정책과 내수 확대 방침을 재확인했습니다. 둔화 지표와 정책 완화가 맞선 가운데 홍콩은 AI 모멘텀으로 오르고 상하이·선전 증시는 하락하며 두 시장이 갈렸습니다.

02주도 섹터 들여다보기

알리바바의 Qwen 3.8-Max 공개와 미니맥스의 H3 오픈소스화가 같은 날 겹치며 모델 기업에서 시작된 매수세가 텐센트·바이두 등 플랫폼, 레노버 등 하드웨어까지 이어졌습니다. H3는 공개 당일 화웨이 어센드 등 16개 칩·플랫폼과 호환을 마쳤습니다.

03엇갈린 신호

같은 AI 테마 안에서 홍콩 소프트웨어와 A주 반도체가 갈렸습니다. SMIC -6.04%, 캄브리콘 -7.05% 등 최근 급등했던 칩주에서 매물이 나왔고, 메모리 원가 부담으로 스마트폰 가격 인상을 발표한 샤오미도 -2.85% 내리며 원가 압력이 확인됐습니다.

04다음 체크포인트

이달 문샷AI의 홍콩 IPO 신청은 AI 기업 자금 조달과 홍콩 증시 신규 상장 흐름을 가늠하는 일정입니다. 8월 중하순 핑안보험·중국생명 등 보험사 중간 실적에서는 배당 규모가 쟁점이며, 10월 5중전회는 15차 5개년 계획의 정책 우선순위를 확정하는 자리입니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
7월 31일

어제 +4.65% 올랐던 알리바바가 Qwen 3.8-Max 공개로 오늘 +7.01% 상승했습니다.

알리바바전일 +4.65% → 금일 +7.01%, 새 AI 모델 공개
오늘
8월 3일

플랫폼주 강세로 항셍은 올랐지만 상하이·선전 증시는 반도체 약세로 하락했습니다.

HSI+0.48% / 26,009.40, HSTECH +0.96%
내일

문샷AI가 이달 약 30억 달러 규모 홍콩 IPO 신청을 계획해 AI 상장 흐름이 이어집니다.

문샷AI IPO8월 중 신청, 약 30억 달러 조달 계획

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