2026.08.04 (화)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

A주 AI 하드웨어 급등에 차이넥스트 +5.64% — 광모듈 3사 13~17% 급등, 항셍은 은행주 약세로 -0.60%

AI 인프라용 광모듈·반도체에 매수세가 몰리며 차이넥스트지수가 +5.64%, 선전성분지수가 +3.25% 급등한 반면, 홍콩은 은행주 하락에 항셍지수가 -0.60%로 마감했습니다. 중지쉬촹은 광모듈 3사 동반 급등 속 +13.24%, SMIC는 반도체 섹터 강세에 +4.98%, 우시앱텍은 상반기 순이익 33.7% 증가 발표에 +11.17%로 신고가를 기록했습니다. 반면 공상은행이 -3.14% 밀리는 등 은행주가 동반 약세였고, HSBC는 2분기 자사주 매입 10억 달러가 시장 예상 22억 달러를 밑돌아 -1.01%, 샤오펑은 자동차 섹터 약세에 -4.16%로 하락했습니다.

Hang Seng Index
25,852.92
-0.60%
Hang Seng Tech
4,885.61
+0.21%
Shanghai Composite
3,822
+0.33%
Shenzhen Component
13,885
+3.25%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
8월 21일항셍지수 반기 리뷰 결과 발표 및 편출입 종목 확정
진행 중인민은행 완화적 통화정책·내수 확대 정책 집행
10월중국공산당 20기 5중전회 베이징 개최

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

인민은행이 하반기 완화적 통화정책 지속을 밝히고 중국 국가발전개혁위가 상반기 AI 관련 산업 30% 이상 성장을 확인하면서, 정책 유동성과 기술 자립 기조가 상하이·선전 증시 성장주로 자금을 모았습니다. 반면 홍콩은 은행주 약세가 지수를 눌러 방향이 갈렸습니다.

02주도 섹터 들여다보기

AI 데이터센터 투자 흐름 속에 광모듈 3사가 13~17% 뛰었고, 매수세가 광섬유 YOFC와 파운드리 SMIC·화훙반도체, AI칩 캄브리콘까지 이어졌습니다. 같은 날 국무원은 집적회로 배치설계 보호 조례 개정을 공포해 반도체 지식재산 보호 장치를 더했습니다.

03엇갈린 신호

은행주는 공상은행 -3.14%, 건설은행 -3.37% 등 홍콩·A주에서 동반 하락했고, HSBC는 자사주 매입 10억 달러가 시장 예상 22억 달러를 밑돌며 -1.01% 밀렸습니다. 자동차도 샤오펑 -4.16% 등 약세로, 자금 쏠림의 반대편에 섰습니다.

04다음 체크포인트

8월 21일 항셍지수 반기 리뷰는 남향 거래 대상 종목을 재편하는 일정으로, CICC는 49개 편입 가능성을 추산했습니다. 10월 중국공산당 20기 5중전회는 차기 5개년 정책 방향을 다루며, 인민은행의 완화적 통화정책 집행도 진행 중인 변수입니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
8월 3일

어제 급락했던 A주 반도체가 반등해 SMIC가 +3.95%, 캄브리콘이 +4.88% 회복했습니다.

SMIC전일 -6.04% → 금일 +3.95% 반등 마감
오늘
8월 4일

은행주 약세에 항셍지수는 밀렸지만 A주는 AI 하드웨어 강세로 차이넥스트가 +5.64% 급등했습니다.

HSI-0.60% / 25,852.92, 거래대금 2,578억 HKD
내일

항셍 반기 리뷰 결과에 따라 남향 자금이 닿는 종목 범위가 재편됩니다.

항셍리뷰8/21 발표, 편출입 종목 확정·자금 재배치

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