2026.08.26 (수)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

홍콩 반도체·AI주 동반 강세 — 화홍반도체 순이익 409% 급증에 +6.43%, 항셍 +0.56%

홍콩 증시는 화홍반도체 실적과 알리바바·샤오미의 AI·칩 발표가 기술주 매수를 이끌며 항셍 25,652.97(+0.56%), 항셍테크 +0.82%로 마감했습니다. 화홍반도체는 1H26 순이익 409% 증가로 +6.43%, 신화보험은 순이익 54% 증가로 +4.28% 올랐습니다. 알리바바는 QwenWork 국제판 공개로 +2.10%, 샤오미는 Xring 칩 공개로 +2.52%, SMIC는 본토 자금 7.172억 홍콩달러 순유입으로 +2.73%였습니다. 반면 석탄 거래(-7.00%)·가전 유통(-3.38%)은 밀렸고, 자금광업은 금속·소재 강세로 +2.81%였습니다.

Hang Seng Index
25,652.97
+0.56%
Hang Seng Tech
4,626.15
+0.82%
Shanghai Composite
3,912
+0.59%
Shenzhen Component
13,841
+0.69%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
8월 30일시진핑 상하이협력기구 정상회의 참석 및 키르기스스탄·이집트 국빈 방문
진행 중중국 공업정보화부 15차 5개년 지능형 커넥티드 신에너지차 산업계획 수립
하반기중국 공업정보화부 리튬배터리 신규 증설 승인 중단 여부
예정쉬인 홍콩 IPO 최대 18억 달러 조달, 기존 주주 6개월 보호예수

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

미중 관세 압박과 이란 제재 확산으로 대외 변수는 남았지만, 중국 정부가 15차 5개년 계획에서 반도체·항공우주·지능형 로봇을 축으로 자립 산업 육성을 예고하며 기술 자립 축이 대외 불확실성을 눌렀습니다. 재정지출 30조 위안 돌파와 증량 정책 여지도 위험 선호를 받쳤습니다.

02주도 섹터 들여다보기

자립 정책 라인이 칩 설계·파운드리·단말로 이어졌습니다. 중앙 사이버보안위가 고급 칩·기초 소프트웨어 돌파를 명시한 가운데 화홍반도체가 순이익 409% 증가로 +6.43%, SMIC는 남향 자금 7.172억 홍콩달러 유입과 함께 +2.73%, 샤오미는 자체 Xring 칩 공개로 +2.52%를 기록했습니다.

03엇갈린 신호

같은 원자재 안에서도 방향이 갈렸습니다. 소재·금속은 자금광업 +2.81%로 올랐지만 석탄 거래는 -7.00%, 코킹콜은 -3.62%로 밀렸습니다. 상하이선물거래소가 에너지·화학 변동성 경고를 낸 점이 배경이었고, 가전 유통 -3.38%은 내수 소비의 온도차를 드러냈습니다.

04다음 체크포인트

8월 30일 시진핑 상하이협력기구 정상회의는 미중 갈등 국면에서 역내 교역·자원 협력 신호를 확인하는 자리입니다. 공업정보화부의 리튬배터리 신규 증설 승인 중단 여부는 배터리·소재 수급에, 쉬인 홍콩 IPO는 홍콩 시장 자금 배분에 연결됩니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
8월 25일

어제 급락했던 킹보드라미네이츠 대신 알리바바가 오늘 반등에 성공했습니다.

알리바바전일 -8.54% → 금일 +2.10%, 남향 자금 12억 홍콩달러 순유입
오늘
8월 26일

반도체 실적과 자체 칩 공개가 기술주 매수를 이끌며 항셍이 나흘 만에 반등했습니다.

HSI+0.56% / 25,652.97, 거래대금 2,548억 홍콩달러
내일

미중 갈등 국면에서 역내 협력 방향을 확인하는 외교 일정입니다.

SCO 정상회의8월 30일 비슈케크, 키르기스스탄·이집트 국빈 방문 병행

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