2026.08.19 (수)·홍콩 마감 16:00 (HKT)

중국 반도체 투매에 선전성분지수 -5.01% — 항셍 +0.09%, 바이두 2분기 이익 68% 감소로 -11.03%

중국 A주는 반도체주 투매가 확산되며 선전성분지수 -5.01%, 상하이종합지수 -2.40%로 마감했고, 홍콩 항셍지수는 +0.09%로 버텼지만 항셍테크지수는 -1.21%로 밀렸습니다. 바이두는 2분기 순이익이 68% 감소하고 복수 증권사가 목표주가를 낮추며 -11.03%로 마감했고, 반도체 조정 속에 화홍반도체는 -11.79%, SMIC는 -3.76%를 기록했습니다. 실적 발표를 앞둔 콰이쇼우는 -4.01%, 상반기 순이익이 10.7% 줄어든 중국자원맥주는 -4.96%로 밀린 반면, 2분기 실적이 예상을 소폭 웃돈 샤오미는 +4.81%로 올랐습니다.

Hang Seng Index
25,495.07
+0.09%
Hang Seng Tech
4,682.05
-1.21%
Shanghai Composite
3,894
-2.40%
Shenzhen Component
13,890
-5.01%

최근 본 종목

마지막으로 탐색한 종목

오늘의 무빙 종목

한국·미국 매칭으로 한 번에 이해
다음 관전 포인트
8월 20일알리바바 2026년 2분기 실적 발표
진행 중엔비디아 H200 대중국 수출 허용 및 물량 배정
예정본토 보험자금의 홍콩 ETF 남향 거래 투자 시행

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기
01오늘의 큰 그림

엔비디아 H200의 대중국 수출 길이 열리자 국산 반도체 자립 논리가 흔들렸고, 이 압력이 중국 A주 전반의 차익 실현으로 번졌습니다. 반대편에서는 본토 보험자금의 홍콩 ETF 개방과 위안화 중간환율 6.7854의 강세가 홍콩 자금줄을 받치며 항셍지수는 강보합을 지켰습니다.

02주도 섹터 들여다보기

홍콩 북부도회구(홍콩 북부 신도시 개발) 계획이 다시 거론되며 부동산 콘글로머리트 +2.11%, 부동산 개발과 건자재 각 +1.60%, 철도 인프라 +1.89%로 움직였습니다. 토지 전환에서 시공, 자재, 운송으로 이어지는 발주 사슬을 따라 자금이 순차적으로 옮겨 간 하루였습니다.

03엇갈린 신호

차세대 정보기술 -6.38%, 반도체 -4.86%로 국산 칩 자립 라인이 무너졌고 화홍반도체는 -11.79%까지 밀렸습니다. 같은 AI 테마 안에서도 단말·로봇 쪽은 갈라져 실적이 예상을 웃돈 샤오미가 +4.81%로 올랐고, 바이두는 2분기 이익 68% 감소로 -11.03%였습니다.

04다음 체크포인트

8월 20일 알리바바 2분기 실적은 바이두의 이익 68% 감소 이후 중국 클라우드·AI 수익성을 다시 확인하는 자리입니다. 엔비디아 H200의 대중국 물량 배정은 국산 칩 수요와 직결되고, 본토 보험자금의 홍콩 ETF 남향 투자 시행은 홍콩 거래대금의 성격을 바꾸는 변수입니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
8월 18일

어제 올랐던 알리바바가 실적 발표를 하루 앞두고 오늘은 되밀렸습니다.

알리바바전일 +3.68% → 금일 -1.97%, 실적 발표 D-1
오늘
8월 19일

중국 반도체 투매가 번지며 항셍테크지수가 홀로 밀려 마감했습니다.

HSTECH-1.21% / 4,682.05, 반도체·AI 동반 조정
내일

바이두 부진 직후라 알리바바 실적이 중국 AI 수익화의 다음 확인점입니다.

알리바바 실적8/20 발표, 클라우드·AI 수익성 확인

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